拝啓　貴社益々ご清祥のこととお喜び申し上げます。
平素は格別のご高配を賜り、厚くお礼申し上げます。
　さて、６月３０日より3日間に亘り開催されました第２３回「インターフェックスジャパン」では、弊社ブースにお立ち寄りいただきまして誠に有難うございました。
　ご来場の際には、充分な対応が出来ず、失礼があったやも知れません。
何卒容赦いただきたく併せてお願い申し上げます。
　数年来取り組んできた医薬・医療業界向け包装製品の研究・開発の成果を「高機能フィルムを、多層製膜技術とラミネート技術で提供します」のコンセプトのもと

　　　　「ＦＣ　易開封性機能包装材」
　　　　「ハイスターＡＳ　ノンブリード帯電防止包装材」
　　　　「ハイスターＰＦ　無添加フィルム」
　　　　「ＲＳＳコード対応品」

を中心に展示致しました。
今後も、研究・開発にさらに注力いたしますので、何卒宜しくお願い申し上げます。